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友达(2409)集团旗下背光模块厂达运(6120)董事长蔡国新指出，目前主力产品还是既有的背光模块、液晶模块LCM等等，但公司正积极朝多元产品方向布局，最新进展包括QFN半导体/IC导线架和微针贴片等。
其中，QFN半导体/IC导线架方面，蔡国新说明，公司是利用原有薄膜蚀刻制程和新技术去投入半导体导线架，预料明年会比较有表现的机会。
蔡国新强调，其实半导体/IC导线架有不同技术，达运现阶段是聚焦在QFN封装精度要求较高的项目。目前正在进行客户送样认证，包括晶圆代工、IC设计公司等等。
微针贴片则是达运使用原本的FMM电铸技术、做出微针元件，可针对皮肤表皮穿刺提高吸收效率。蔡国新表示，这类产品也会分阶段进行，目前是针对美妆、药妆推出应用产品，未来也希望触及疫苗领域。
蔡国新指出，过去微针结构均匀度不高，微针不准确、有长有短，达运的产品形状精准，贴片效果提高。初期会在台湾湖口厂生产制造。预计明年开始产生贡献。未来更希望可以提供知名品牌业者代工服务。
景气方面，蔡国新观察，现在大家都讲库存有一些去化、所以需求有一些回温，但还不能说整个大环境已经复苏了，大致来说还是要比较谨慎。
不过，目前达运最主要的营收来源还是背光模块/系统产品。目前这类产品主要应用仍是显示器Monitor和笔记型计算机NB为主，另外也有一些工控、车用、医疗等其他应用产品。
至于FMM精密金属屏蔽事业现在还是有点辛苦。因为手机开案比较少，但OLED市场还在持续推动。达运的FMM除了针对穿戴、手机已经做到成熟，同时也开始往更大尺寸平板或是笔电在推广。
营运方面，蔡国新表示，达运今年每个月营收大概呈现逐步往上爬的感觉，初估第二季会比第一季好，下半年目前看来客户第三季和第四季需求也还可以。但大家还是会担心景气回温力道。
随着库存去化，蔡国新强调，达运的营运状况正在逐季改善，公司会继续在面板相关业务上会稳健经营，并进行转型计划，加速新事业扩展，让公司体质越来越健康、越来越稳健。
